3D Microelectronic Packaging

Sidottu, 2020

englanti

Sarja:Springer Series in Advanced Microelectronics

231,60 €

Tilaustuote

Voidaan lähettää ti 23.–ma 29. kesäkuuta

Kokonaistoimitusaika lasketaan kassalla

NidottuVoidaan lähettää ti 23.–ma 29. kesäkuuta

231,60 €

NidottuVoidaan lähettää ti 23.–ma 29. kesäkuuta

231,60 €

This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.

Alaotsikko: From Architectures to Applications
Toimittaja: Yan Li, Deepak Goyal
Painos: 2
ISBN: 9789811570896
Kieli: englanti
Paino: 518 grammaa
Sarja: Springer Series in Advanced Microelectronics
Julkaisupäivä: 24.11.2020
Kustantaja: Springer Verlag Singapore
Sivumäärä: 622

Toimitus

Ilmainen toimitus yksityisasiakkaille yli 29 euron tilauksiin. Tarjoamme toimituksen noutopisteeseen, suoraan postilaatikkoosi tai ovelle, pakettiautomaattiin tai kotiinkuljetuksena. Saatavilla olevat toimitusvaihtoehdot näkyvät kassalla. Toimitusaika voi vaihdella toimitustavan, osoitteen ja tilauksesi sisältämien tuotteiden pidempien toimitusaikojen mukaan. Arvioitu kokonaisaika toimitukselle ilmoitetaan kassalla.

Maksaminen

Voit maksaa MobilePaylla, kortilla (Visa tai Mastercard), Apple Paylla tai Klarnalla. Klarnan maksuvaihtoehdot ovat: korttimaksu, verkkopankkimaksu, lasku tai osamaksu. Klikkaamalla "Maksa tilaus" hyväksyt Kustomsin ja Adlibriksen yleiset ehdot. Voit tutustua henkilötietojesi käsittelyyn Adlibriksen tietosuojakäytännössä ja Kustomsin tietosuojainformaatiossa.

Palautukset

Adlibriksella sinulla on aina 28 päivän palautusoikeus siitä hetkestä, kun olet vastaanottanut tuotteesi. Palautusmaksu on 5,90 euroa. Peruuttamisoikeus ei koske tuotteita, jotka toimitetaan sähköisesti ja ovat ladattavissa tilauksen vahvistushetkestä alkaen. Lisätietoja palautuksista, hyvityksistä ja reklamaatioista löydät ostoehdoistamme.