3D Microelectronic Packaging

Nidottu

, 2018

englanti

Sarja:Springer Series in Advanced Microelectronics

231,60 €

Tilaustuote

Voidaan lähettää ti 23.–ma 29. kesäkuuta

Kokonaistoimitusaika lasketaan kassalla

SidottuVoidaan lähettää ti 23.–ma 29. kesäkuuta

231,60 €

NidottuVoidaan lähettää ti 23.–ma 29. kesäkuuta

231,60 €

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.

Alaotsikko: From Fundamentals to Applications
Toimittaja: Yan Li, Deepak Goyal
ISBN: 9783319830865
Kieli: englanti
Paino: 281 grammaa
Sarja: Springer Series in Advanced Microelectronics
Julkaisupäivä: 13.7.2018
Kustantaja: Springer International Publishing AG
Sivumäärä: 463

Toimitus

Ilmainen toimitus yksityisasiakkaille yli 29 euron tilauksiin. Tarjoamme toimituksen noutopisteeseen, suoraan postilaatikkoosi tai ovelle, pakettiautomaattiin tai kotiinkuljetuksena. Saatavilla olevat toimitusvaihtoehdot näkyvät kassalla. Toimitusaika voi vaihdella toimitustavan, osoitteen ja tilauksesi sisältämien tuotteiden pidempien toimitusaikojen mukaan. Arvioitu kokonaisaika toimitukselle ilmoitetaan kassalla.

Maksaminen

Voit maksaa MobilePaylla, kortilla (Visa tai Mastercard), Apple Paylla tai Klarnalla. Klarnan maksuvaihtoehdot ovat: korttimaksu, verkkopankkimaksu, lasku tai osamaksu. Klikkaamalla "Maksa tilaus" hyväksyt Kustomsin ja Adlibriksen yleiset ehdot. Voit tutustua henkilötietojesi käsittelyyn Adlibriksen tietosuojakäytännössä ja Kustomsin tietosuojainformaatiossa.

Palautukset

Adlibriksella sinulla on aina 28 päivän palautusoikeus siitä hetkestä, kun olet vastaanottanut tuotteesi. Palautusmaksu on 5,90 euroa. Peruuttamisoikeus ei koske tuotteita, jotka toimitetaan sähköisesti ja ovat ladattavissa tilauksen vahvistushetkestä alkaen. Lisätietoja palautuksista, hyvityksistä ja reklamaatioista löydät ostoehdoistamme.