
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
- Alaotsikko
- Analog and Power Semiconductor Applications
- Kirjailija
- Shichun Qu, Yong Liu
- Painos
- Softcover reprint of the original 1st ed. 2015
- ISBN
- 9781493954384
- Kieli
- englanti
- Paino
- 310 grammaa
- Julkaisupäivä
- 23.8.2016
- Kustantaja
- Springer-Verlag New York Inc.
- Sivumäärä
- 322