
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
- Alaotsikko
- Analog and Power Semiconductor Applications
- Kirjailija
- Shichun Qu, Yong Liu
- Painos
- 2015 ed.
- ISBN
- 9781493915552
- Kieli
- englanti
- Paino
- 446 grammaa
- Julkaisupäivä
- 11.9.2014
- Kustantaja
- Springer-Verlag New York Inc.
- Sivumäärä
- 322