Siirry suoraan sisältöön
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Tallenna

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Kirjailija:
sidottu, 2014
englanti
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
Alaotsikko
Analog and Power Semiconductor Applications
Kirjailija
Shichun Qu, Yong Liu
Painos
2015 ed.
ISBN
9781493915552
Kieli
englanti
Paino
446 grammaa
Julkaisupäivä
11.9.2014
Sivumäärä
322