Siirry suoraan sisältöön
  1. Kirjat
  2. Tietokirjallisuus
  3. Tiede ja tekniikka

Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Sidottu, 2008
englanti
193,40 €

Three-dimensional (3D) integration is clearly the simplest answer to most of the semiconductor industry’s vexing problems: heterogeneous integration and red- tions of power, form factor, delay, and even cost.

ISBN
9780387765327
Kieli
englanti
Paino
518 grammaa
Julkaisupäivä
19.9.2008
Sivumäärä
410