Microelectronics Packaging Handbook
- Alaotsikko
- Subsystem Packaging Part III
- Kirjailija
- R.R. Tummala, Rymaszewski Eugene J., Klopfenstein Alan G.
- Painos
- 2
- ISBN
- 9780412084515
- Kieli
- englanti
- Paino
- 518 grammaa
- Julkaisupäivä
- 31.1.1997
- Kustantaja
- Chapman and Hall
- Sivumäärä
- 628





















