Siirry suoraan sisältöön
  1. Kirjat
  2. Tietokirjallisuus
  3. Tiede ja tekniikka

Microelectronics Packaging Handbook

207,80 €

This text is the third of three volumes to update the author's earlier one-volume "Microelectronics Handbook", first published in 1988. Revised to incorporate advances in the industry, this volume provides a balance of theory and practical applications. It explains the latest in microelectronics design methods, modelling tools, simulation techniques and manufacturing procedures.

Alaotsikko
Subsystem Packaging Part III
Painos
2
ISBN
9780412084515
Kieli
englanti
Paino
518 grammaa
Julkaisupäivä
31.1.1997
Sivumäärä
628