Siirry suoraan sisältöön
Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
Tallenna

Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits.
ISBN
9783319076102
Kieli
englanti
Paino
446 grammaa
Julkaisupäivä
5.9.2014
Sivumäärä
179