Spara

3D Microelectronic Packaging

häftad

, 2018

Engelska

Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics (del 57)

2 217 kr

Skickas inom 5-7 vardagar

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.

Undertitel: From Fundamentals to Applications
Redaktör: Yan Li, Deepak Goyal
Upplaga: Softcover reprint of the original 1st ed. 2017
ISBN: 9783319830865
Språk: Engelska
Vikt: 310 gram
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics (del 57)
Utgivningsdatum: 2018-07-13
Förlag: Springer International Publishing AG
Sidor: 463

Leverans

Gratis ekonomifrakt för privatpersoner från 249 kr. Vi erbjuder leverans till ombud, direkt till din brevlåda eller dörr, paketskåp, och hemleverans. Vilka leveransalternativ som är tillgängliga för dig framgår i kassan. Leveranstiden kan variera beroende på leveranssätt, adress, och om din beställning innehåller produkter med längre leveranstider. Den totala leveranstiden visas i kassan.

City Mail

Betalning

Du kan välja att betala med Apple Pay, kort (Visa eller Mastercard), eller via Klarna där du kan betala med Swish, kort, direktbetalning, faktura eller delbetalning. Genom att klicka på "Betala köp" godkänner du Kustoms och Adlibris allmänna villkor. Du kan ta del av hur dina personuppgifter behandlas i Adlibris personuppgiftspolicy, och i Kustoms dataskyddsinformation.

Returer

Hos Adlibris har du alltid 28 dagars ångerrätt från det att du mottagit din produkt. Returavgiften är 59 kr. Nedladdningsbara produkter omfattas inte av ångerrätten eftersom de levereras direkt efter köpet. För mer information om returer, återbetalning och reklamation, läs våra köpvillkor.

3D Microelectronic Packaging

Beskrivning

Produktinfo