
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
- Undertittel
- Analog and Power Semiconductor Applications
- Forfatter
- Shichun Qu, Yong Liu
- Opplag
- Softcover reprint of the original 1st ed. 2015
- ISBN
- 9781493954384
- Språk
- Engelsk
- Vekt
- 310 gram
- Utgivelsesdato
- 23.8.2016
- Antall sider
- 322
