Thermische Effekte in Einer Integrierten Dfb-Laser-Ea-Modulator-Vorrichtung

Dieses Buch untersucht das thermische bersprechen in monolithisch integrierten Distributed Feedback (DFB)-Lasern und Elektroabsorptions (EA)-Modulatoren, die in faseroptischen Kommunikationssystemen mit hoher Kapazit t eingesetzt werden. W hrend integrierte DFB-Laser-EA-Modulatorquellen einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb bis zu 40 Gb/s erm glichen, wird ihre Leistung durch Chirp begrenzt, das durch thermische Wechselwirkung zwischen den Laser- und Modulatorabschnitten entsteht. Durch eine Kombination aus experimentellen Untersuchungen und FEM-Simulationen (Finite-Elemente-Methode) werden in dieser Arbeit die Mechanismen der W rmeerzeugung und -ausbreitung sowie deren Auswirkungen auf die Wellenl ngenstabilit t analysiert. Die experimentellen Ergebnisse der in den NTT Laboratories hergestellten Ger te, die bei 1,55 m arbeiten, zeigen, dass eine erh hte EA-Modulatorvorspannung zu einer h heren Verlustleistung, einer lokalen Erw rmung und einer entsprechenden Wellenl ngenverschiebung im Laser f hrt. Die Studie best tigt, dass die thermische Kopplung zwischen den integrierten Abschnitten die Hauptursache f r die Chirp-Verschlechterung ist.