
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
- Forfatter
- Gerard Kelly
- Opplag
- Softcover reprint of the original 1st ed. 1999
- ISBN
- 9781461372769
- Språk
- Engelsk
- Vekt
- 310 gram
- Utgivelsesdato
- 8.10.2012
- Antall sider
- 134
