Gå direkte til innholdet
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Spar

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Forfatter:
innbundet, 2018
Engelsk
1 614,-

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Forfatter
John H. Lau
Opplag
2018 ed.
ISBN
9789811088834
Språk
Engelsk
Vekt
446 gram
Utgivelsesdato
13.4.2018
Antall sider
303