Estudo da interação entre ligas de soldagem branda e substratos de Ni

As rea es existentes entre as ligas de solda e os terminais de componentes e placas eletr nicas possuem grande interesse industrial, fato este decorrente da liga o existente entre a confiabilidade, os materiais utilizados e processos de montagem de placas eletr nicas. Dentro desse contexto, o uso de diferentes ligas de solda e metaliza es est sendo amplamente estudado em decorr ncia de diretivas ambientais que visam banir o uso do chumbo, o qual era muito utilizado pela ind stria de montagem de placas eletr nicas. Por m, a utiliza o desses novos materiais necessita de adequa es das janelas de processos adotadas, no intuito de adequ -las para obten o de uma junta de solda com boas propriedades e que atendam aos requisitos necess rios aplica o. Tendo em vista este conjunto de quest es, neste trabalho foram avaliadas duas ligas de solda comerciais, 63%Sn-37%Pb e Sn-0.3%Ag-0.7%Cu-0.1%Bi (SACX0307) e duas metaliza es utilizadas em componentes eletr nicos do tipo THT (Through Hole Technology), cobre e n quel, adotando como base o processo de soldagem por onda seletiva, tempo de contato entre a solda fundida e o terminal do componente e a temperatura da solda fundida.