Spar
Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration
- Forfatter
- John Lau, Kuo-Ning Chiang
- ISBN
- 9789819568901
- Språk
- Engelsk
- Vekt
- 446 gram
- Utgivelsesdato
- 1.5.2026
- Antall sider
- 548
Vi er Nordens største nettbokhandel, og tilbyr over 13 millioner boktitler og det meste av det beste innen spill, leker, hobby og garn. Vår misjon er å være en moderne bokhandel for alle bokelskere: et innbydende sted for lesing, læring og skaping. Det er hva som driver oss, hver dag. Adlibris er en del av Bonnier Group.
10% rabatt – for nye abonnenter! Meld deg på nyhetsbrevene våre og få 10% rabatt på det første kjøpet ditt! Du får også eksklusive lesetips, tilbud og kampanjer rett til e-postboksen din. Gjelder kun nye abonnenter og privatkunder. Rabatten gjelder ikke på nye, norske bøker i ett år fra utgivelsesdato, fag- og studielitteratur, digitale bøker, LEGO og gavekort.
Gratis økonomifrakt for privatpersoner fra 299,-. Vi tilbyr levering til bemannet hentested, til pakkeboks, og hjemlevering direkte til postkassen eller på døren. Hvilke leveringsalternativer som er tilgjengelige for deg, ser du i kassen. Leveringstiden kan variere avhengig av leveringsmåte, adresse, og om bestillingen din inneholder produkter med lengre leveringstider. Den totale leveringstiden vises i kassen.
Du kan velge å betale med Apple Pay, kort (Visa eller Mastercard), eller via Klarna hvor du kan betale med Vipps, kort, direkteoverføring, faktura eller delbetaling. Ved å klikke på «Betal ordren» godkjenner du Kustoms og Adlibris’ generelle vilkår. Du kan se hvordan personopplysningene dine behandles i Adlibris’ personopplysningspolicy og i Kustoms personvernerklæring.
Hos Adlibris har du alltid 14 dagers angrerett fra det tidspunktet du har mottatt varen/varene dine. Du betaler selv porto for frakten. Angreretten omfatter ikke nedlastningsbare produkter, siden disse leveres direkte. For mer informasjon om returer, tilbakebetaling og reklamasjon, les våre salgsbetingelser.