Spar
Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
Les i Adobe DRM-kompatibelt e-bokleserDenne e-boka er kopibeskyttet med Adobe DRM som påvirker hvor du kan lese den. Les mer
*Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC)*Details the pros and cons of each technology with varying applications *Examines packaging ramifications of high density interconnects (HDI)
- Forfatter
- Ken Gilleo
- ISBN
- 9780071500654
- Språk
- Engelsk
- Utgivelsesdato
- 26.11.2001
- Forlag
- McGraw Hill LLC
- Tilgjengelige elektroniske format
- PDF - Adobe DRM
- Les e-boka her
- E-bokleser i mobil/nettbrett
- Lesebrett
- Datamaskin
