
Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
- Toimittaja
- John Lau
- Painos
- Softcover reprint of the original 1st ed. 1993
- ISBN
- 9781468477696
- Kieli
- englanti
- Paino
- 310 grammaa
- Julkaisupäivä
- 30.4.2012
- Kustantaja
- Springer-Verlag New York Inc.
- Sivumäärä
- 884