
Thermal Profiling
- Alaotsikko
- Process Window Index, Soldering, Thermocouple, Electromotive Force, Process Capability, Solder Paste, Kapton
- ISBN
- 9786130510763
- Kieli
- englanti
- Paino
- 113 grammaa
- Julkaisupäivä
- 18.3.2026
- Kustantaja
- OmniScriptum
- Sivumäärä
- 64