Tallenna
Technologien der Mikrosysteme
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding).
- Kirjailija
- Ha Duong Ngo
- Painos
- 1. Aufl. 2022
- ISBN
- 9783658374976
- Kieli
- saksa
- Paino
- 310 grammaa
- Julkaisupäivä
- 2.1.2023
- Kustantaja
- Springer Fachmedien Wiesbaden
- Sivumäärä
- 246
