Siirry suoraan sisältöön
  1. Kirjat
  2. Tietokirjallisuus
  3. Tiede ja tekniikka

Sub-micron Resolution 3D Structure Writing Using TPA Process

70,00 €

ISBN
9783836483711
Kieli
englanti
Paino
195 grammaa
Julkaisupäivä
25.4.2008
Sivumäärä
140