Le d veloppement de dispositifs micro lectroniques de plus haute densit est l'impact des contraintes induites par les disparit s de coefficient de dilatation thermique (CTE) des mat riaux utilis s. Je discute ici de l'utilisation de la mod lisation 3D du continuum des grains pour tudier la migration des joints de grains induite par les diff rences de densit d' nergie de d formation. Comsol Multiphysics 4.3a (CM) est utilis pour calculer les contraintes et les densit s d' nergie de d formation dans les structures polycristallines caus es par les changements de temp rature. Nous traitons chaque grain comme un monocristal, avec les propri t s lastiques anisotropes du monocristal de Cu tourn es de mani re appropri e pour correspondre l'orientation du grain dans l'espace.