Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds
- Kirjailija
- Harjinder Singh, Amandeep Singh Sappal, Manvinder Sharma
- ISBN
- 9786139858248
- Kieli
- englanti
- Paino
- 100 grammaa
- Julkaisupäivä
- 19.6.2018
- Kustantaja
- LAP Lambert Academic Publishing
- Sivumäärä
- 60
