Siirry suoraan sisältöön
  1. Kirjat
  2. Tietokirjallisuus
  3. Tiede ja tekniikka

Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds

42,20 €

ISBN
9786139858248
Kieli
englanti
Paino
100 grammaa
Julkaisupäivä
19.6.2018
Sivumäärä
60