Siirry suoraan sisältöön
Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces
Tallenna

Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces

ISBN
9783731507468
Kieli
englanti
Paino
376 grammaa
Julkaisupäivä
12.2.2018
Sivumäärä
256