Tallenna
Packaging of High Power Semiconductor Lasers
Lue Adobe DRM-yhteensopivassa e-kirjojen lukuohjelmassaTämä e-kirja on kopiosuojattu Adobe DRM:llä, mikä vaikuttaa siihen, millä alustalla voit lukea kirjaa. Lue lisää
This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.
- Kirjailija
- Hui Liu, Lingling Xiong, Wei Zhao, Xingsheng Liu
- ISBN
- 9781461492634
- Kieli
- englanti
- Julkaisupäivä
- 14.7.2014
- Kustantaja
- SPRINGER NEW YORK
- Formaatti
- PDF - Adobe DRM
- Lue e-kirjoja täällä
- Lue e-kirja mobiililaitteella/tabletilla
- Lukulaite
- Tietokone
