Siirry suoraan sisältöön
New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Tallenna

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

Lue Adobe DRM-yhteensopivassa e-kirjojen lukuohjelmassaTämä e-kirja on kopiosuojattu Adobe DRM:llä, mikä vaikuttaa siihen, millä alustalla voit lukea kirjaa. Lue lisää
In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (
ISBN
9783031020278
Kieli
englanti
Julkaisupäivä
1.6.2022
Formaatti
  • PDF - Adobe DRM
Lue e-kirjoja täällä
  • Lue e-kirja mobiililaitteella/tabletilla
  • Lukulaite
  • Tietokone