
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore’s Law regime.
- Kirjailija
- Riko Radojcic
- Painos
- Softcover reprint of the original 1st ed. 2017
- ISBN
- 9783319849324
- Kieli
- englanti
- Paino
- 310 grammaa
- Julkaisupäivä
- 4.5.2018
- Kustantaja
- Springer International Publishing AG
- Sivumäärä
- 182