Siirry suoraan sisältöön
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Tallenna

More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore’s Law regime.

Kirjailija
Riko Radojcic
Painos
Softcover reprint of the original 1st ed. 2017
ISBN
9783319849324
Kieli
englanti
Paino
310 grammaa
Julkaisupäivä
4.5.2018
Sivumäärä
182