
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore’s Law regime.
- Kirjailija
- Riko Radojcic
- Painos
- 1st ed. 2017
- ISBN
- 9783319525471
- Kieli
- englanti
- Paino
- 446 grammaa
- Julkaisupäivä
- 20.2.2017
- Kustantaja
- Springer International Publishing AG
- Sivumäärä
- 182