Siirry suoraan sisältöön
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Tallenna

More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

Kirjailija:
sidottu, 2017
englanti

This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore’s Law regime.

Kirjailija
Riko Radojcic
Painos
1st ed. 2017
ISBN
9783319525471
Kieli
englanti
Paino
446 grammaa
Julkaisupäivä
20.2.2017
Sivumäärä
182