Siirry suoraan sisältöön
  1. Kirjat
  2. Tietokirjallisuus
  3. Tiede ja tekniikka

Intermetallic Study Between Sn-AG-Cu-Zn Solders and Copper Substrate

56,20 €

Kirjailija
Ramani Mayappan
ISBN
9783845470016
Kieli
englanti
Paino
122 grammaa
Julkaisupäivä
27.9.2011
Sivumäärä
76

Intermetallic Study Between Sn-AG-Cu-Zn Solders and Copper Substrate - Ramani Mayappan - Nidottu (9783845470016) | Adlibris kirjakauppa