Siirry suoraan sisältöön
Intermetallic Study Between Sn-AG-Cu-Zn Solders and Copper Substrate
Tallenna

Intermetallic Study Between Sn-AG-Cu-Zn Solders and Copper Substrate

Kirjailija:
pokkari, 2011
englanti
Kirjailija
Ramani Mayappan
ISBN
9783845470016
Kieli
englanti
Paino
122 grammaa
Julkaisupäivä
27.9.2011
Sivumäärä
76