Tallenna
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
Kirjailija:
nidottu, 2012
englanti
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis.
- Kirjailija
- Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic
- Painos
- Softcover reprint of the original 1st ed. 2003
- ISBN
- 9781461349891
- Kieli
- englanti
- Paino
- 310 grammaa
- Julkaisupäivä
- 14.10.2012
- Kustantaja
- Springer-Verlag New York Inc.
- Sivumäärä
- 185
