
Fan-Out Wafer-Level Packaging
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.
- Kirjailija
- John H. Lau
- Painos
- 2018 ed.
- ISBN
- 9789811088834
- Kieli
- englanti
- Paino
- 446 grammaa
- Julkaisupäivä
- 13.4.2018
- Kustantaja
- Springer Verlag, Singapore
- Sivumäärä
- 303