Siirry suoraan sisältöön
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Tallenna

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Kirjailija:
sidottu, 2018
englanti

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Kirjailija
John H. Lau
Painos
2018 ed.
ISBN
9789811088834
Kieli
englanti
Paino
446 grammaa
Julkaisupäivä
13.4.2018
Sivumäärä
303