O desenvolvimento de dispositivos microelectr nicos de maior densidade o impacto das tens es induzidas pelos desajustes de Coeficiente de Expans o T rmica (CTE) dos materiais utilizados. Aqui discuto a utiliza o da modela o cont nua de gr o 3D para estudar a migra o de limites de gr o impulsionada por diferen as na densidade de energia de deforma o. A Comsol Multiphysics 4.3a (CM) est a ser utilizada para calcular as tens es e densidades de energia de deforma o em estruturas policristalinas causadas por altera es de temperatura. Tratamos cada gr o como um nico cristal, com as propriedades el sticas anisotr picas de um nico cristal Cu devidamente rodado para corresponder orienta o do gr o no espa o.