Electrical Design of Through Silicon Via
- Toimittaja
- Manho Lee, Jun So Pak, Joungho Kim
- Painos
- Softcover reprint of the original 1st ed. 2014
- ISBN
- 9789401779494
- Kieli
- englanti
- Paino
- 310 grammaa
- Julkaisupäivä
- 27.9.2016
- Kustantaja
- Springer
- Sivumäärä
- 280