Siirry suoraan sisältöön
  1. Kirjat
  2. Tietokirjallisuus
  3. Tiede ja tekniikka

Electrical Design of Through Silicon Via

129,70 €

This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity.

ISBN
9789401779494
Kieli
englanti
Paino
281 grammaa
Julkaisupäivä
27.9.2016
Kustantaja
Springer
Sivumäärä
280