
Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration
- Kirjailija
- John Lau, Kuo-Ning Chiang
- ISBN
- 9789819568901
- Kieli
- englanti
- Paino
- 446 grammaa
- Julkaisupäivä
- 1.5.2026
- Kustantaja
- SPRINGER VERLAG, SINGAPORE
- Sivumäärä
- 548