Bestücken von Leiterplatten mit Industrierobotern

In diesem Band werden die Analyse der einzelnen Prozessschritte beim Bestucken und die entwickelten Verfahren zur Automatisierung dieser Prozessschritte dargestellt. Der Schwerpunkt liegt bei mittelfristig realisierbaren Verfahren zur Bestuckung von Sonderbauelementen. Besonderes Augenmerk wurde dabei auf den Ausgleich von Bauelement- und Leiterplattentoleranzen gelegt. Aufbauend auf den entwickelten Verfahren stellt der Autor Konzepte fur flexible Bestucksysteme vor. Schliesslich werden der Aufbau und die Erprobung einer Pilotanlage beschrieben, in der ein Industrieroboter Leiterplatten handhabt und Sonderbauelemente in Leiterplatten einsetzt und festlotet. Die Entwicklung der notwendigen Roboterwerkzeuge wird am, Beispiel eines flexiblen Greifersystems beschrieben.