Tallenna
Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
Lue Adobe DRM-yhteensopivassa e-kirjojen lukuohjelmassaTämä e-kirja on kopiosuojattu Adobe DRM:llä, mikä vaikuttaa siihen, millä alustalla voit lukea kirjaa. Lue lisää
*Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC)*Details the pros and cons of each technology with varying applications *Examines packaging ramifications of high density interconnects (HDI)
- Kirjailija
- Ken Gilleo
- ISBN
- 9780071500654
- Kieli
- englanti
- Julkaisupäivä
- 26.11.2001
- Kustantaja
- McGraw Hill LLC
- Formaatti
- PDF - Adobe DRM
- Lue e-kirjoja täällä
- Lue e-kirja mobiililaitteella/tabletilla
- Lukulaite
- Tietokone
