Siirry suoraan sisältöön
Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
Tallenna

Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly

Kirjailija:
englanti
Lue Adobe DRM-yhteensopivassa e-kirjojen lukuohjelmassaTämä e-kirja on kopiosuojattu Adobe DRM:llä, mikä vaikuttaa siihen, millä alustalla voit lukea kirjaa. Lue lisää
*Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC)*Details the pros and cons of each technology with varying applications *Examines packaging ramifications of high density interconnects (HDI)
Kirjailija
Ken Gilleo
ISBN
9780071500654
Kieli
englanti
Julkaisupäivä
26.11.2001
Kustantaja
McGraw Hill LLC
Formaatti
  • PDF - Adobe DRM
Lue e-kirjoja täällä
  • Lue e-kirja mobiililaitteella/tabletilla
  • Lukulaite
  • Tietokone