Tallenna
Advanced Flip Chip Packaging
e-kirja, 2013
englanti
Lue Adobe DRM-yhteensopivassa e-kirjojen lukuohjelmassaTämä e-kirja on kopiosuojattu Adobe DRM:llä, mikä vaikuttaa siihen, millä alustalla voit lukea kirjaa. Lue lisää
Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.
- Toimittaja
- C.P. Wong, Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai
- ISBN
- 9781441957689
- Kieli
- englanti
- Julkaisupäivä
- 20.3.2013
- Kustantaja
- SPRINGER US
- Formaatti
- PDF - Adobe DRM
- Lue e-kirjoja täällä
- Lue e-kirja mobiililaitteella/tabletilla
- Lukulaite
- Tietokone
