Tallenna
3D Integration for VLSI Systems
e-kirja, 2016
englanti
Lue Adobe DRM-yhteensopivassa e-kirjojen lukuohjelmassaTämä e-kirja on kopiosuojattu Adobe DRM:llä, mikä vaikuttaa siihen, millä alustalla voit lukea kirjaa. Lue lisää
Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers th
- Toimittaja
- Chuan Seng Tan, Kuan-Neng Chen, Steven J. Koester
- ISBN
- 9781040000106
- Kieli
- englanti
- Julkaisupäivä
- 19.4.2016
- Kustantaja
- Jenny Stanford Publishing
- Formaatti
- Epub - Adobe DRM
- Lue e-kirjoja täällä
- Lue e-kirja mobiililaitteella/tabletilla
- Lukulaite
- Tietokone
