Tallenna
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
Lue Adobe DRM-yhteensopivassa e-kirjojen lukuohjelmassaTämä e-kirja on kopiosuojattu Adobe DRM:llä, mikä vaikuttaa siihen, millä alustalla voit lukea kirjaa. Lue lisää
This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.
- Alaotsikko
- From Microstructures to Reliability
- Kirjailija
- Hongtao Ma, Thomas R. Bieler, Choong-Un Kim, Tae-Kyu Lee
- ISBN
- 9781461492665
- Kieli
- englanti
- Julkaisupäivä
- 5.11.2014
- Kustantaja
- SPRINGER US
- Formaatti
- PDF - Adobe DRM
- Lue e-kirjoja täällä
- Lue e-kirja mobiililaitteella/tabletilla
- Lukulaite
- Tietokone
