Wärmeübertragung in elektronischen Bauteilen

Diese Forschungsmonographie mit dem Titel Heat Transfer in Electronic Components (W rme bertragung in elektronischen Bauteilen) ist ein kompaktes Buch, das auf der Grundlage einer Forschungsarbeit des Nanotechnology Research Laboratory, Department of Mechanical Engineering, National Institute of Technology, Tiruchirappalli, Tamil Nadu, Indien, verfasst wurde. Es stellt die W rme bertragung bei der K hlung elektronischer Komponenten vor, wobei Nanofluide als K hlmittel verwendet werden. In dieser Arbeit wird eine M glichkeit vorgestellt, Fl ssigkeiten und insbesondere Nanofluide als K hlmittel zu verwenden, um die W rme bertragung in elektronischen Komponenten mit hohen Leistungsmerkmalen zu verbessern.