Gå direkt till innehållet
  1. Böcker
  2. Facklitteratur
  3. Vetenskap & teknik

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Författare:
engelska
2 018 kr
Lägsta pris på PriceRunner

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

Undertitel
Analog and Power Semiconductor Applications
Författare
Shichun Qu, Yong Liu
ISBN
9781493954384
Språk
engelska
Vikt
281 gram
Utgivningsdatum
2016-08-23
Sidor
322