Gå direkt till innehållet
  1. Böcker
  2. Facklitteratur
  3. Vetenskap & teknik

Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds

421 kr
Lägsta pris på PriceRunner

ISBN
9786139858248
Språk
engelska
Vikt
100 gram
Utgivningsdatum
2018-06-19
Sidor
60