Spara

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Författare:

Andrew E. Perkins, Suresh K. Sitaraman

inbunden, 2008

Engelska

1 262 kr

Skickas inom 3-5 vardagar

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.

Författare: Andrew E. Perkins, Suresh K. Sitaraman
Upplaga: 2009 ed.
ISBN: 9780387793931
Språk: Engelska
Vikt: 446 gram
Utgivningsdatum: 2008-10-23
Förlag: Springer-Verlag New York Inc.
Sidor: 192

Leverans

Gratis ekonomifrakt för privatpersoner från 249 kr. Vi erbjuder leverans till ombud, direkt till din brevlåda eller dörr, paketskåp, och hemleverans. Vilka leveransalternativ som är tillgängliga för dig framgår i kassan. Leveranstiden kan variera beroende på leveranssätt, adress, och om din beställning innehåller produkter med längre leveranstider. Den totala leveranstiden visas i kassan.

City Mail

Betalning

Du kan välja att betala med Apple Pay, kort (Visa eller Mastercard), eller via Klarna där du kan betala med Swish, kort, direktbetalning, faktura eller delbetalning. Genom att klicka på "Betala köp" godkänner du Kustoms och Adlibris allmänna villkor. Du kan ta del av hur dina personuppgifter behandlas i Adlibris personuppgiftspolicy, och i Kustoms dataskyddsinformation.

Returer

Hos Adlibris har du alltid 28 dagars ångerrätt från det att du mottagit din produkt. Returavgiften är 59 kr. Nedladdningsbara produkter omfattas inte av ångerrätten eftersom de levereras direkt efter köpet. För mer information om returer, återbetalning och reklamation, läs våra köpvillkor.

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Beskrivning

Produktinfo