Spara

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

häftad

, 2018

Engelska

942 kr

Skickas inom 3-5 vardagar

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

Redaktör: Ken Kuang, Rick Sturdivant
Upplaga: Softcover reprint of the original 1st ed. 2017
ISBN: 9783319847191
Språk: Engelska
Vikt: 310 gram
Utgivningsdatum: 2018-06-09
Förlag: Springer International Publishing AG
Sidor: 172

Leverans

Gratis ekonomifrakt för privatpersoner från 249 kr. Vi erbjuder leverans till ombud, direkt till din brevlåda eller dörr, paketskåp, och hemleverans. Vilka leveransalternativ som är tillgängliga för dig framgår i kassan. Leveranstiden kan variera beroende på leveranssätt, adress, och om din beställning innehåller produkter med längre leveranstider. Den totala leveranstiden visas i kassan.

City Mail

Betalning

Du kan välja att betala med Apple Pay, kort (Visa eller Mastercard), eller via Klarna där du kan betala med Swish, kort, direktbetalning, faktura eller delbetalning. Genom att klicka på "Betala köp" godkänner du Kustoms och Adlibris allmänna villkor. Du kan ta del av hur dina personuppgifter behandlas i Adlibris personuppgiftspolicy, och i Kustoms dataskyddsinformation.

Returer

Hos Adlibris har du alltid 28 dagars ångerrätt från det att du mottagit din produkt. Returavgiften är 59 kr. Nedladdningsbara produkter omfattas inte av ångerrätten eftersom de levereras direkt efter köpet. För mer information om returer, återbetalning och reklamation, läs våra köpvillkor.

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Beskrivning

Produktinfo