Gå direkt till innehållet
New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Spara

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

Lägsta pris på PriceRunner
Läs i Adobe DRM-kompatibel e-boksläsareDen här e-boken är kopieringsskyddad med Adobe DRM vilket påverkar var du kan läsa den. Läs mer
In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (
ISBN
9783031020278
Språk
Engelska
Utgivningsdatum
2022-06-01
Tillgängliga elektroniska format
  • PDF - Adobe DRM
Läs e-boken här
  • E-boksläsare i mobil/surfplatta
  • Läsplatta
  • Dator