Gå direkt till innehållet
  1. Böcker
  2. Facklitteratur
  3. Vetenskap & teknik

Intermetallic Study Between Sn-AG-Cu-Zn Solders and Copper Substrate

Författare:
engelska
565 kr
Lägsta pris på PriceRunner

Författare
Ramani Mayappan
ISBN
9783845470016
Språk
engelska
Vikt
122 gram
Utgivningsdatum
2011-09-27
Sidor
76