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Impacto dos parâmetros na microestrutura durante o FSW das placas CDA101 Cu
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Impacto dos parâmetros na microestrutura durante o FSW das placas CDA101 Cu

pocket, 2023
Portugisiska
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Embora o processo FSW tenha sido eficaz na fabrica o de juntas de ligas de Mg, Al, a o e v rios comp sitos de matriz met lica, as investiga es em curso sobre Cu e suas ligas s o m nimas e os resultados experimentais dispon veis s o insuficientes no que diz respeito s propriedades mec nicas e caracter sticas das microestruturas que surgem durante a soldadura de ligas de Cu atrav s da aplica o do processo FSW, o que nos exige uma necessidade inevit vel de tais investiga es experimentais orientadas para objectivos. Este livro concentra-se em proporcionar uma melhor compreens o sobre as condi es adequadas (par metros) a adoptar durante o FSW de ligas de Cu (especialmente CDA 101 Liga), as transi es que ocorrem nas caracter sticas das microestruturas, as melhorias das propriedades mec nicas, a interdepend ncia entre as propriedades mec nicas e as microestruturas transformadas, etc., de uma melhor maneira.Neste livro, durante a uni o de placas planas de liga de Cu, nomeadamente CDA 101, empregando o processo de FSW, foi realizada uma investiga o detalhada para compreender o impacto da velocidade de travessia da ferramenta (com geometria de pino cil ndrico c nico) sobre as caracter sticas microestruturais e propriedades mec nicas.
ISBN
9786205673317
Språk
Portugisiska
Vikt
281 gram
Utgivningsdatum
2023-02-06
Sidor
188