Gå direkt till innehållet
Heterogeneous Integrations
Spara

Heterogeneous Integrations

Författare:
inbunden, 2019
Engelska
Lägsta pris på PriceRunner
This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems.
Författare
John H. Lau
Upplaga
2019 ed.
ISBN
9789811372230
Språk
Engelska
Vikt
446 gram
Utgivningsdatum
2019-04-12
Sidor
368