Gå direkt till innehållet
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Spara

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Författare:
inbunden, 2018
Engelska
Lägsta pris på PriceRunner

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Författare
John H. Lau
Upplaga
2018 ed.
ISBN
9789811088834
Språk
Engelska
Vikt
446 gram
Utgivningsdatum
2018-04-13
Sidor
303