Spara
Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
Läs i Adobe DRM-kompatibel e-boksläsareDen här e-boken är kopieringsskyddad med Adobe DRM vilket påverkar var du kan läsa den. Läs mer
*Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC)*Details the pros and cons of each technology with varying applications *Examines packaging ramifications of high density interconnects (HDI)
- Författare
- Ken Gilleo
- ISBN
- 9780071500654
- Språk
- Engelska
- Utgivningsdatum
- 2001-11-26
- Förlag
- McGraw Hill LLC
- Tillgängliga elektroniska format
- PDF - Adobe DRM
- Läs e-boken här
- E-boksläsare i mobil/surfplatta
- Läsplatta
- Dator
