Gå direkt till innehållet
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Spara

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Författare:
inbunden, 2014
Engelska
Lägsta pris på PriceRunner
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
Undertitel
Analog and Power Semiconductor Applications
Författare
Shichun Qu, Yong Liu
Upplaga
2015 ed.
ISBN
9781493915552
Språk
Engelska
Vikt
446 gram
Utgivningsdatum
2014-09-11
Sidor
322