
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
- Författare
- Gerard Kelly
- Upplaga
- Softcover reprint of the original 1st ed. 1999
- ISBN
- 9781461372769
- Språk
- Engelska
- Vikt
- 310 gram
- Utgivningsdatum
- 2012-10-08
- Sidor
- 134
